2024德國慕尼黑國際電子元器件博覽會（electronica 2024）于北京時間11月12日盛大啟幕，作為全球規模最大、最具影響力的電子元器件展會之一，現場匯聚來自世界各地的3000多家參展商以及超過8萬名的參觀者，共同探討電子行業的最新研究和應用趨勢。
本次展會的展品范圍包括電子元器件、電子制造技術、測試設備、電源和電池、無線通信和網絡技術、傳感器和控制技術等方面的產品和服務等，為參會者呈現了一場科技盛宴。
廣合科技作為一家擁有國際視野與先進智能制造實力的PCB企業，積極參與這一國際行業盛會。副總經理楊博仁先生率領一支精英銷售團隊，遠赴德國慕尼黑，面對面聆聽全球客戶的聲音，了解需求與期望，洞察國際市場的新趨勢與機遇。我們深知，人工智能（AI）已成為全球科技發展的必然趨勢，國際客戶尤為關注。廣合科技緊跟時代潮流、深知客戶需求，積極投身于AI領域電路板產品的研發與創新，在本次展會上展出了一系列能夠適配AI應用場景的電路板產品，如AI UBB 板、AI OAM加速模塊等，旨在為全球客戶在AI領域發展上提供堅實可靠的硬件支撐。
展會現場，廣合科技的展臺前人潮涌動，絡繹不絕的外國客商對展示的產品與服務表現出了濃厚的興趣與高度認可，紛紛表達了強烈的合作意愿，并對中國制造給予了高度評價，紛紛豎起大拇指。
歷經十年發展，廣合科技迅速成長為全國第一的服務器印制電路板企業，力爭成為全球第一的服務器印制電路板企業。廣合科技不僅在國內市場深耕細作，更以全球化的戰略眼光，積極布局海外市場，于泰國設立生產基地，致力于為國內外高端客戶提供更加優質、高效的產品與服務，彰顯日漸強大的國際競爭力與品牌影響力。
