人工智能目前是非?；鸨念I(lǐng)域。在這個領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了目前的智能識別、機器人運用、語言識別、圖像識別、自然語言處理等功能，并且在當前的國民經(jīng)濟發(fā)展中提供了很大的助力。這類產(chǎn)品一般采用GPU等圖形處理器作為核心
2022-12-29
隨著5G的到來以及對大數(shù)據(jù)服務(wù)器信號速率要求的提升，對云計算中心數(shù)據(jù)交換機的要求也越來越高，其PCB用料等級比服務(wù)器用料更高一個級別，對插損的要求控制更加嚴格。其設(shè)計一般會是在12層及以上，PCB厚徑比在9:1
2022-12-29
硬盤背板，是在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域大容量存儲的需求下，支撐硬盤存儲陣列的背板，通常板厚較厚，層數(shù)較高，產(chǎn)品設(shè)計有多個硬盤連接端口，同時因為需要進行高速數(shù)據(jù)的存取，因此需要使用到高速材料，同時可能會有背鉆+樹
2024-05-09
光模塊主要應(yīng)用于數(shù)據(jù)高速傳輸領(lǐng)域，隨著服務(wù)器，尤其是AI服務(wù)器的爆發(fā)式增長，光模塊的應(yīng)用會越來越普遍。此類產(chǎn)品采用集成化設(shè)計，多數(shù)為HDI結(jié)構(gòu)，尺寸較小。采用VeryLowLoss及以上等級純壓或搭配FR4混壓制作，
2024-05-09
在AI及HPC領(lǐng)域，為了應(yīng)對更大集群服務(wù)器的數(shù)據(jù)存儲要求，因此高密的SSD產(chǎn)品應(yīng)運而生，為應(yīng)對在有限空間內(nèi)的大容量數(shù)據(jù)存儲要求，這類型的產(chǎn)品一般會采用軟硬結(jié)合板設(shè)計，在封裝的時候采用3D堆疊的封裝，層數(shù)一般在
2024-05-09
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